用途：用于烧结高品质的结构陶瓷：氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆；用于烧结电子陶瓷及器件：PZT压电陶瓷、PCZT、氧化锌压敏电阴。烧结钴酸锂、锰酸锂、镍锰酸锂及化工材料的高温合成、分解，高温溶样等。还适用于磁性材料、粉未陶瓷、稀土、电子材料等的烧成、分子筛洁化等
HKMW—5BFA微波烧结炉技术参数
电源：三相五线380V±10%，50HZ±1%
频率：2450±50MHz
输入视在功率：≤8KVA
微波输出功率：5KW（可调）
加热温度：温度仪测试范围：400-1700℃（因不同物料而异，对热敏性物料，可加温到1500℃-1700℃）
腔体尺寸（长×宽×高）：约550×500×400mm
外型尺寸（长×宽×高）：约1150×750×1650mm
真空度：102 ×103pa
微波泄漏：符合国家GB10436-89标准（≤5mw/cm2 ）。我公司≤1mw/cm2
符合国家GB5226电气安全标准
符合GMP设备认证标准